共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准

标准编号：GB 51291-2018

提出单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院;中国电子科技集团公司第二研究所

发布单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院;中国电子科技集团公司第二研究所;信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司;中国兵器工业集团公司第214研究所;中国航天科技工业集团公司二院第二十三研究所;中国电子科技集团公司第五十五研究所;中国电子科技集团公司第四十三研究所;中国电子科技集团公司第十四研究所;中国电子科技集团公司第二十九研究所

发布日期：2018年

实施日期：20181101

页      码：81页

中国标准分类号：G00/09

摘      要：其中，第4.3.6、7.1.11、9.3.5条为强制性条文，必须严格执行。 为规范共烧陶瓷混合电路基板厂工程建设中设计内容和厂房设施标准，保证共烧陶瓷混合电路基板厂工程建设，做到技术先进、安全适用、经济合理、保证质量、节能环保，制定本标准。 本标准适用于采用低温共烧陶瓷（LTCC)和高温共烧陶瓷（HTCC)工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。 共烧陶瓷混合电路基板厂工艺设计除应符合本标准外，尚应符合国家现行标准的有关规定。