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焊锡膏通用规范

焊锡膏通用规范

General specification for solder paste

标准编号:SJ/T 11186-2019

提出单位:深圳市唯特偶新材料股份有限公司;深圳市同方电子新材料有限公司;广东中实金属有限公司;东莞永安科技有限公司;深圳市兴鸿泰锡业有限公司;北京朝铂航科技有限公司;厦门市及时雨焊料有限公司;杭州友邦焊锡材料有限公司;昆山成利焊锡制造有限公司;广州市铠特电子材料有限公司;苏州优诺电子材料科技有限公司;深圳市亿铖达工业有限公司;东莞市千岛金属锡品有限公司;浙江强力控股有限公司;广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院);北京康普锡威科技有限公司;中国电子技术标准化研究院;工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室);中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会

起草单位:深圳市唯特偶新材料股份有限公司; 深圳市同方电子新材料有限公司; 广东中实金属有限公司; 东莞永安科技有限公司; 深圳市兴鸿泰锡业有限公司; 北京朝铂航科技有限公司; 厦门市及时雨焊料有限公司; 杭州友邦焊锡材料有限公司; 昆山成利焊锡制造有限公司; 广州市铠特电子材料有限公司; 苏州优诺电子材料科技有限公司; 深圳市亿铖达工业有限公司; 东莞市千岛金属锡品有限公司; 浙江强力控股有限公司; 广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院); 北京康普锡威科技有限公司; 中国电子技术标准化研究院; 工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室); 中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会

发布单位:深圳市唯特偶新材料股份有限公司;深圳市同方电子新材料有限公司;广东中实金属有限公司;东莞永安科技有限公司;深圳市兴鸿泰锡业有限公司;北京朝铂航科技有限公司;厦门市及时雨焊料有限公司;杭州友邦焊锡材料有限公司;昆山成利焊锡制造有限公司;广州市铠特电子材料有限公司;苏州优诺电子材料科技有限公司;深圳市亿铖达工业有限公司;东莞市千岛金属锡品有限公司;浙江强力控股有限公司;广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院);北京康普锡威科技有限公司;中国电子技术标准化研究院;工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室);中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会

发布日期:2019年

实施日期:20200701

页      码:24页

中国标准分类号:L90

国际标准分类号:31_030

摘      要:本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。

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