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密封垫

密封垫

专利申请号:CN200710107449.8

公 开 号:CN101070910

发 明 人:今井敏博 

代 理 人:季向冈;苏娟

代理机构:北京市金杜律师事务所

专利类型:发明专利

申 请 日:20071114

公 开 日:20070511

专利主分类号:F16J15/06

摘      要:本发明提供一种密封垫,被安装于分别具有周围应被密封的通 孔的两个部件的接合面之间,并可确保该两个部件之间的电导通性。 在构成该密封垫(2)的金属板(4)上的与汽缸盖和汽缸体压 接的各个面上设置确保汽缸盖和汽缸体之间的电导通性的导通部 (24A、24B)。将用于确保密封性的密封材料(26A、26B)涂布在 除了上述导通部(24A、24B)的该金属板(4)的与汽缸盖和汽缸体 压接的各面的需要密封的部位上。

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