图像传感器模组

专利申请号：CN201621065574.8

公 开 号：CN206163474U

发 明 人：朱文辉 吕军 王邦旭 赖芳奇 

代 理 人：孟金喆;胡彬

代理机构：11332 北京品源专利代理有限公司

专利类型：实用新型

申 请 日：20170510

公 开 日：20160920

专利主分类号：H01L23/31(20060101)

关 键 词：图像传感芯片 芯片封装体 辅助芯片 图像传感器模组 图像传感单元 本实用新型 布线图形 封装玻璃 镜头支架 焊垫 布线难度 塑封材料 电连接 电路面 镜头组 入光面 通光孔 凸点 封装 背面 

摘      要：本实用新型实施例公开了一种图像传感器模组，包括：图像传感芯片和至少一个辅助芯片，所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片的电路面朝向同一个方向；所述图像传感芯片包括图像传感单元，以及设置在所述图像传感单元入光面上方的封装玻璃，所述芯片封装体正面形成与所述封装玻璃对应的通光孔，所述芯片封装体的背面形成有与所述图像传感芯片的焊垫和所述至少一个辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形，所述重布线图形上形成有多个凸点；镜头支架，安装在所述芯片封装体的正面，且所述镜头支架上固定有镜头组。本实用新型提高了图像传感器模组的可靠性，降低了布线难度。