一种防干裂的计算机导热硅脂及其制备方法

专利申请号：CN201811457103.5

公 开 号：CN109456601A

发 明 人：徐尚 

代 理 人：王春颖

代理机构：44541 深圳龙图腾专利代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20190312

公 开 日：20181130

专利主分类号：C08L83/04(20060101)

关 键 词：导热硅脂 防干裂 制备 乙烯基三甲氧基硅烷 辛基酚聚氧乙烯醚 乙二胺四乙酸二钠 乙二醇双硬脂酸酯 计算机散热 金刚石微粉 邻苯二甲酸 氢化牛脂基 导热性能 辅助元件 高温环境 甲基硅油 无水乙醇 纳米银 偶联剂 石墨烯 氧化锌 重量份 计算机 氧化铝 散热 挥发 酰胺 

摘      要：本发明涉及计算机散热技术领域，公开了一种防干裂的计算机导热硅脂，包括以下按照重量份的原料：甲基硅油30‑50份、乙烯基三甲氧基硅烷2‑6份、辛基酚聚氧乙烯醚3‑7份、氧化铝6‑12份、氧化锌4‑8份、石墨烯3‑6份、纳米银4‑8份、金刚石微粉5‑10份、乙二醇双硬脂酸酯1‑2份、偶联剂2‑5份、二（氢化牛脂基）邻苯二甲酸酰胺2‑6份、乙二胺四乙酸二钠1‑2份、无水乙醇30‑50份。本发明还公开了所述防干裂的计算机导热硅脂的制备方法。本发明制备的导热硅脂导热性能好，在高温环境下不易挥发，能够有效辅助元件散热。