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正温度系数电路保护装置及其制备方法

正温度系数电路保护装置及其制备方法

专利申请号:CN201711188649.0

公 开 号:CN109841364A

发 明 人:陈继圣 江长鸿 

代 理 人:张雅军;史瞳

代理机构:11355 北京泰吉知识产权代理有限公司

专利类型:发明申请

申 请 日:20190604

公 开 日:20171124

专利主分类号:H01C1/14(20060101)

关 键 词:导电构件 导电单元 导电针 聚合物正温度系数 正温度系数电路 保护装置 末端部 远端 正温度系数聚合物 站立 第二电极 第一电极 制备 

摘      要:一种正温度系数电路保护装置及其制备方法,所述正温度系数电路保护装置包含一个聚合物正温度系数元件、一个第一导电单元及一个第二导电单元。该聚合物正温度系数元件包括一个正温度系数聚合物层、一个第一电极及一个第二电极。该第一导电单元包括一个第一导电构件及一个第一导电针件。该第一导电构件具有一个末端部。该第一导电针件具有一个第一远端。该第二导电单元包括一个第二导电构件及一个第二导电针件。该第二导电构件具有一个末端部。该第二导电针件具有一个第二远端。从该第一导电构件至该第一远端的第一站立高度与从该第一导电构件至该第二远端的第二站立高度皆不小于0.1mm。

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