咨询与建议

看过本文的还看了

相关文献

该作者的其他文献

文献详情 >用于制造应力解耦的微机械压力传感器的方法 收藏
用于制造应力解耦的微机械压力传感器的方法

用于制造应力解耦的微机械压力传感器的方法

专利申请号:CN201780063229.1

公 开 号:CN109803917A

发 明 人:T·克拉默 T·弗里德里希 A·丹嫩贝格 J·弗里茨 

代 理 人:侯鸣慧

代理机构:72002 永新专利商标代理有限公司

专利类型:发明申请

申 请 日:20190524

公 开 日:20170918

专利主分类号:B81B7/00(20060101)

关 键 词:蚀刻 硅衬底 传感器芯 第二空腔 晶片 微机械压力传感器 传感器膜片 第一空腔 过程构造 键合 制造 

摘      要:本发明提出一种用于制造微机械压力传感器(100)的方法,具有以下步骤:提供具有硅衬底(11)和构造在该硅衬底中的、在传感器膜片(12)下面的第一空腔(13)的MEMS晶片(10);提供第二晶片(30);使所述MEMS晶片(10)与所述第二晶片(30)键合;并且使传感器芯(12、13、13a)从背侧开始露出,其中,在传感器芯(12、13、13a)和所述硅衬底(11)的表面之间构造第二空腔(18),其中,借助蚀刻过程构造所述第二空腔(18),该蚀刻过程以限定改变的蚀刻参数实施。

读者评论 与其他读者分享你的观点

用户名:未登录
我的评分