氢气治疗真皮微血管内皮细胞再灌注损伤处理规范

专利申请号：CN201811396038.X

公 开 号：CN109913403A

发 明 人：林煌 崔超 李文志 赵银花 史艳宇 曹建坤 

专利类型：发明申请

申 请 日：20190621

公 开 日：20181122

专利主分类号：C12N5/071(20100101)

关 键 词：培养基 氢气 氢气饱和 培养瓶 细胞培养 真皮微血管内皮细胞 缺血再灌注损伤 混合气体 浓度平衡 减压 测定仪 过饱和 含氢量 培养箱 血清 二氧化碳 放入 配比 氧气 饱和 释放 细胞 封闭 检测 治疗 制造 制作 

摘      要：本发明公开了氢气饱和培养基的制作方法，在0.4MPa压力下将氢气溶于不含血清的ECM培养基2小时，使其过饱和，减压后氢气会释放出来，用同种办法制造O2和CO2饱和的ECM培养基，按比例(H2∶O2∶CO2＝75％∶20％∶5％)混合；本发明还公开了氢气饱和培养基及氢气用于治疗真皮微血管内皮细胞缺血再灌注损伤的处理规范，在细胞培养时，将混合好的培养基放入培养瓶后立即用氢气测定仪检测氢气的浓度，然后向培养箱通入配比好的混合气体，即氢气占75％，氧气占20％，二氧化碳占5％，使培养基内各种气体浓度平衡和稳定，然后将细胞加入该培养瓶，封闭培养24小时，在此条件下培养基含氢量约为0.6MPa。