一种外设模块及外设模块连接装置

专利申请号：CN201510919896.8

公 开 号：CN106876347B

发 明 人：周鹏鹏 肖维春 郝学忠 于鉴明 

代 理 人：张宇峰

代理机构：11331 北京康盛知识产权代理有限公司

专利类型：授权发明

申 请 日：20190521

公 开 日：20151211

专利主分类号：H01L23/34(20060101)

关 键 词：元器件 散热器 导热材料 壳体 印刷电路板 导磁结构 外设模块 性能稳定性 插接端子 导热结构 复杂结构 壳体内部 内壁连接 热量传递 散热结构 接地 导电部 散热 导电 内置 保证 

摘      要：一种外设模块，包括：部分导电的壳体、以及内置在所述壳体内部的布置有元器件的印刷电路板、散热器、第一柔性导热材料；所述印刷电路板上的元器件通过所述散热器和所述第一柔性导热材料与所述壳体导电部的内壁连接。通过本发明的导热结构，依照元器件、散热器、柔性导热材料、壳体的顺序，将元器件所产生的热量传递至外壳，达到充分的散热，避免外设模块的稳定过高，保证元器件的性能稳定性；另外，对于插接端子设置导磁结构，避免在EMC实验中无法接地的问题，再者，上述散热结构和导磁结构简单，无需设置其它复杂结构和元器件，成本低，易于实施。