咨询与建议

看过本文的还看了

相关文献

该作者的其他文献

文献详情 >一种IGBT功率元件测温结构及功率系统 收藏
一种IGBT功率元件测温结构及功率系统

一种IGBT功率元件测温结构及功率系统

专利申请号:CN202010253253.5

公 开 号:CN111366831A

发 明 人:徐元龙 彭国平 史奔 王红占 张佩刚 李杰杰 

代 理 人:何嘉杰

代理机构:44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司

专利类型:发明申请

申 请 日:20200703

公 开 日:20200402

专利主分类号:G01R31/26(20140101)

关 键 词:散热模组 功率元件 测温部件 绝缘结构 功率系统 检测 散热 测温 拓扑 输电 兼容 

摘      要:本发明公开了一种IGBT功率元件测温结构及功率系统,包括散热模组以及测温部件,所述散热模组与IGBT功率元件连接以为所述IGBT功率元件散热,所述测温部件与散热模组连接以通过检测所述散热模组的温度来反映所述IGBT功率元件的温度,本设计能够间接地反映出IGBT功率元件的温度,并且散热模组上一般具有绝缘结构,或者在散热模组上更容易布置绝缘结构,从而便于对测温部件规格的选取以及布置,能够兼容更高等级的输电拓扑,也使得检测更加可靠稳定。

读者评论 与其他读者分享你的观点

用户名:未登录
我的评分