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基于孔缝耦合的弹载存储测试装置及方法

基于孔缝耦合的弹载存储测试装置及方法

专利申请号:CN201911044432.1

公 开 号:CN110645849A

发 明 人:贾云飞 其他发明人请求不公开姓名 

专利类型:发明申请

申 请 日:20200103

公 开 日:20191031

专利主分类号:F42B35/02(20060101)

关 键 词:孔缝 存储测试装置 模拟弹 耦合的 弹载 静电屏蔽 上位机监控终端 测试系统 调试难度 定位天线 定位信号 机械结构 理论研究 通信模块 耦合理论 弹壳体 监控端 传感器 弹体 对孔 通信 改造 金属 试验 

摘      要:本发明公开了基于孔缝耦合的弹载存储测试装置及方法,包括试验用模拟弹、传感器、弹载存储测试装置、监控端通信模块以及上位机监控终端。采用孔缝耦合理论解决了金属模拟弹壳体对通信和定位信号的静电屏蔽问题,无需改造通信以及定位天线,且不会因为测试系统对模拟弹的机械结构进行过多的改造,对弹体的材质、外观等没有限制,通过前期对孔缝耦合的理论研究设计好孔缝尺寸,后期的调试难度低。

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