光打印制备纳米银线电路板的方法

专利申请号：CN201710266225.5

公 开 号：CN106954347B

发 明 人：武光明 冯懂懂 

代 理 人：郑立明;付久春

代理机构：11260 北京凯特来知识产权代理有限公司

专利类型：授权发明

申 请 日：20191001

公 开 日：20170421

专利主分类号：H05K3/12(20060101)

关 键 词：纳米银线 光敏树脂图形 固化 光敏树脂层 清洗 光敏树脂 电路图 技术制备纳米 导电电路板 基材表面涂 计算机设计 电路板 高温热压 基材表面 溶剂挥发 所用设备 批量化 曝光机 热压机 基材 热压 涂覆 银线 去除 制备 打印 个性化 激光 镶嵌 简易 回收 曝光 制造 生产 

摘      要：本发明公开了一种光打印技术制备纳米银线导电电路板的方法，包括：在清洗干净的基材表面涂覆一层光敏树脂形成光敏树脂层，将计算机设计的电路图通过激光或曝光机曝光固化在所述光敏树脂层上，固化部分的所述光敏树脂层形成与电路图相同的图形；清洗去除所述基材表面没有固化的光敏树脂；在已固化的光敏树脂图形上涂覆一层纳米银线溶液，待纳米银线溶液的溶剂挥发后，将带有光敏树脂图形和纳米银线的基材放在热压机下进行高温热压，将纳米银线镶嵌入光敏树脂图形表面，再清洗回收未热压到光敏树脂图形表面的纳米银线，即制得纳米银线电路板。该方法所用设备简易、操作简单，制备方便，既适合于批量化生产，又适合于个性化制造。