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电流源及其形成方法

电流源及其形成方法

专利申请号:CN201910138997.X

公 开 号:CN111430447A

发 明 人:陈耿川 

代 理 人:郑星

代理机构:31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)

专利类型:发明申请

申 请 日:20200717

公 开 日:20190225

专利主分类号:H01L29/06(20060101)

关 键 词:电流源 沟槽隔离结构 发射区 基区 可用 半导体逻辑器件 双极型晶体管 电流源器件 电性隔离 深阱区 延伸区 隔离 

摘      要:本发明提供了一种电流源及其形成方法。由于电流源中的发射区包括相互连接的深阱区和延伸区,并直接围绕基区,因此该发射区不仅可用于构成电流源中的双极型晶体管,并且还可用于隔离基区。如此一来,即可使得本发明中的电流源能够免除沟槽隔离结构的限制,有利于实现器件尺寸的缩减,并且使本发明中的电流源器件与其他半导体逻辑器件之间,即使利用深度较低的沟槽隔离结构仍能够满足电性隔离的需求。

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