表面包覆切削工具

专利申请号：CN201480009840.2

公 开 号：CN105008074B

发 明 人：大上强 桥本达生 

代 理 人：北京德琦知识产权代理有限公司康泉;王珍仙

代理机构：11018 北京德琦知识产权代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20170412

公 开 日：20140318

专利主分类号：B23B27/14(20060101)

关 键 词：硬质包覆层 粒状晶粒 平均粒径 工具基体 原子比 碳化钨基硬质合金 刀尖 复合氮化物层 粒状晶体组织 包覆工具 表面包覆 平均层厚 切削工具 后刀 蒸镀 

摘      要：本发明的表面包覆切削工具，其在由碳化钨基硬质合金构成的工具基体的表面蒸镀形成有平均层厚为2～10μm的硬质包覆层，其中，(a)硬质包覆层由Al、Cr及B的复合氮化物层构成，且在该层中，在Al、Cr及B的总量中Cr所占的含有比例以原子比计为0.2～0.45，B所占的含有比例以原子比计为0.01～0.1；(b)在从上述包覆工具的后刀面上的刀尖起距离100μm的位置为止的范围内，硬质包覆层具有粒状晶体组织，另外，硬质包覆层表面的粒状晶粒的平均粒径为0.1～0.4μm，并且，工具基体与硬质包覆层的界面上的粒状晶粒的平均粒径比硬质包覆层表面的粒状晶粒的平均粒径小0.02～0.1μm。