一种一体化分段成型微电感制程工艺

专利申请号：CN202011464019.3

公 开 号：CN112542305A

发 明 人：周晟 高彦华 李正龙 

代 理 人：梅洪玉

代理机构：21200 大连理工大学专利中心

专利类型：发明申请

申 请 日：20210323

公 开 日：20201214

专利主分类号：H01F41/00(20060101)

关 键 词：电感 绝缘 防锈处理 磁芯 引脚 电镀工艺步骤 一体热压成型 防锈 闭合磁回路 耐电流能力 导体 饱和电流 电感产品 分段成型 激光剥离 激光剥漆 金属导片 耐盐雾性 胚体成型 绕线电感 印刷银浆 整体工艺 扁平线 粉热压 热喷涂 树脂层 微电感 绕线 绕制 制程 半成品 封装 焊接 噪声 自动化 一体化 生产 

摘      要：本发明公开了一种一体化分段成型微电感制程工艺，包括磁芯胚体成型、绕线、覆粉热压封装、绝缘防锈处理、激光剥漆、引脚电镀工艺步骤，通过在磁芯上绕制扁平线获取半成品电感，绕线电感具有完整的闭合磁回路，并且导体只有一根完整的线圈，同时采用一体热压成型的工艺，使电感产品具有饱和电流高、耐电流能力强、噪声低的优点。绝缘防锈处理工艺采用热喷涂技术，不仅使电感满足绝缘、防锈的要求，同时提高电感的耐盐雾性。采用直接在电感上激光剥离树脂层获取引脚的设计，无需印刷银浆，不采用金属导片焊接等连接，使其结构更加稳定，整体工艺更加简单易于自动化大批量生产。