一种温控系统及电子学箱体

专利申请号：CN201910354809.7

公 开 号：CN110167318B

发 明 人：王晨洁 秦德金 杨文刚 李旭阳 上官爱红 

代 理 人：屠沛

代理机构：61211 西安智邦专利商标代理有限公司

专利类型：授权发明

申 请 日：20210115

公 开 日：20190429

专利主分类号：H05K7/20(20060101)

关 键 词：电子学 壳体 温控 温控系统 导热 电子学单元 传热热管 内层 凸台 高导热率材料 加热器 控温传感器 相变储能层 间隔设置 热控涂层 散热功率 散热需求 高功率 内表面 拆装 三层 适配 涂覆 填充 装配 

摘      要：本发明提供了一种温控系统及电子学箱体，解决了现有电子学箱体温控系统存在散热功率有限，无法满足高功率电子学箱体散热需求，以及拆装不便的问题。其中，温控系统装配于电子学单元的外侧，其包括与电子学单元外形相适配的温控壳体；温控壳体采用高导热率材料，包括三层，分别为外层、内层以及填充在外层与内层之间的相变储能层；温控壳体的外表面涂覆有热控涂层；温控壳体的内表面设置有控温传感器、加热器、以及与电子学箱体接触的导热凸台或传热热管；导热凸台或传热热管为多个，且间隔设置。