可伸缩导体、电路板组件和无源器件及其制造方法

专利申请号：CN202110126539.1

公 开 号：CN112951496A

发 明 人：熊良保 牟增坡 

代 理 人：吕明霞

代理机构：32487 苏州优博知识产权代理事务所(普通合伙)

专利类型：发明专利

申 请 日：20210611

公 开 日：20210129

专利主分类号：H01B7/06(20060101)

关 键 词：伸缩部 可伸缩导体 折弯部 导体 绝缘体 折弯 电路 电路板 电路板组件 电性连接孔 呈螺旋状 导体两端 电性接触 电性连接 无源器件 绝缘部 短路 短接 段差 拉伸 线缆 焊接 装配 总长 制造 保证 

摘      要：本发明提供一种可伸缩导体、电路板组件和无源器件及其制造方法，可伸缩导体包括导体和绝缘体；导体包括伸缩部和分别位于伸缩部两端的折弯部；伸缩部呈螺旋状以通过拉伸改变可伸缩导体的总长；折弯部用于在其任意处发生折弯以使折弯部的端部与伸缩部互呈角度；绝缘体至少包裹伸缩部并露出两个折弯部的端部。通过伸缩部能够改变导体的长度，同时通过折弯部改变导体两端的折弯角度和长度，使得可伸缩导体能够适用于各种距离、高低段差间两个电性连接孔的电性连接问题；此外，绝缘部的存在能够保证可伸缩导体不会与电路的其他部位发生电性接触，从而避免了电路短接的问题。如此，解决了现有电路板采用线缆焊接装配不便且易导致短路的问题。