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内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区大学西街235号 邮编: 010021
专利申请号:CN202021175615.5
公 开 号:CN213383094U
发 明 人:瞿金平
代 理 人:谢静娜
代理机构:44245 广州市华学知识产权代理有限公司
专利类型:实用新型
申 请 日:20210608
公 开 日:20200623
专利主分类号:B29C69/02(20060101)
关 键 词:坯料 芯膜 定型 缠绕 挤出机 限位挡 异型材 搭扣 料衬 压辊 模具 缠绕装置 挤出装置 缠绕成型设备 螺旋方式缠绕 本实用新型 高分子材料 高分子管道 呈螺旋状 卡扣结构 连接电机 螺旋方式 驱动旋转 出料口 大口径 滚筒状 组件轴 搭接 紧压 压紧 锲合 挤出 延伸
摘 要:本实用新型公开一种大口径高分子管道搭扣缠绕成型设备,包括相连接的挤出装置和搭扣缠绕装置,所述挤出装置包括第一挤出机和异型材模具,第一挤出机的出料口与异型材模具相连,搭扣缠绕装置包括呈滚筒状的芯膜组件、定型压辊和限位挡料衬板,芯膜组件还连接电机驱动旋转,定型压辊分布在芯膜组件的圆周并压紧缠绕的坯料,呈螺旋状的限位挡料衬板位于芯膜组件的一侧。先利用第一挤出机将高分子材料经异型材模具挤出坯料,坯料的横截面包括卡扣结构,坯料以螺旋方式在芯膜组件上缠绕,相邻圈的坯料的卡扣锲合搭接,定型压辊将已缠绕的坯料紧压在芯膜组件上定型,限位挡料衬板使坯料以螺旋方式缠绕并使缠绕完成的管道沿芯膜组件轴向延伸。