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内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区大学西街235号 邮编: 010021
专利申请号:CN202021681486.7
公 开 号:CN213616032U
代 理 人:于晶晶
代理机构:11357 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
专利类型:实用新型
申 请 日:20210706
公 开 日:20200812
专利主分类号:B24B37/34(20120101)
关 键 词:静压 静压转台 旋转工件 固定面 静压油 上工作面 下研磨盘 回流盘 转轴 转动 回转支撑装置 本实用新型 托盘 带动旋转 旋转部件 良品率 研磨机 硅片 浮起 抬起 生产成本 承接 摩擦 穿过
摘 要:本实用新型公开一种研磨机下研磨盘用静压回转支撑装置,其包括用于设置下研磨盘的旋转工件、设置于旋转工件下方的静压转台、设置在静压转台下用于承接静压油的回流盘、及穿过静压转台及回流盘与旋转工件连接的转轴,所述静压转台包括上工作面与下固定面,所述静压油通过注入静压转台上工作面与下固定面之间,上工作面浮起,从而实现转轴带动旋转工件的平稳转动,该装置利用静压油将静压转台上工作面抬起,避免了静压转台上工作面与下固定面之间的摩擦,从而确保了托盘与旋转部件之间的平稳转动,提高了硅片的成片质量,以及良品率,同时减少了生产成本,适合推广。