一种用于高温条件下腐蚀测试晶片的装置

专利申请号：CN202022169114.2

公 开 号：CN213337008U

发 明 人：陈娅君 刘汉保 柳廷龙 普世坤 叶晓达 柳廷芳 黄平 吕春富 张春珊 王顺金 

代 理 人：董昆生

代理机构：53114 昆明祥和知识产权代理有限公司

专利类型：实用新型

申 请 日：20210601

公 开 日：20200928

专利主分类号：G01N1/32(20060101)

关 键 词：载片 腐蚀 肋条 晶片承载装置 腐蚀测试 锅本体 盖体 晶片 半导体材料 本实用新型 腐蚀装置 盖体顶部 高温条件 工作效率 活动盖片 晶片腐蚀 物料成本 不均匀 测试量 开口处 通孔 匹配 开口 把手 

摘      要：本发明涉及一种用于高温条件下腐蚀测试晶片的装置，属于半导体材料技术领域，包括圆柱体腐蚀锅本体和放置在腐蚀锅内的晶片承载装置，所述晶片承载装置包括数层半圆形载片，载片上设置有数个通孔，载片之间使用数根肋条沿载片边缘固定连接，肋条顶部固定连接有和腐蚀锅本体相匹配的盖体，盖体顶部设置有把手，且盖体上设置有开口，开口处设置有活动盖片，采用本实用新型装置，可根据测试量增加腐蚀装置的层数，且每次腐蚀的时间约为5 min左右，即解决了晶片腐蚀不均匀等问题，还挺高了每次腐蚀测试晶片的效率，从长远的角度看，该实用新型具有降低生产成本、物料成本以及提高工作效率等优点。