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一种大功率MOS管封装结构

一种大功率MOS管封装结构

专利申请号:CN202023124225.8

公 开 号:CN214279955U

发 明 人:丁伟 

代 理 人:史慧敏

代理机构:32286 南京常青藤知识产权代理有限公司

专利类型:实用新型

申 请 日:20210924

公 开 日:20201222

专利主分类号:H01L23/32(20060101)

关 键 词:滑杆 安装座 安装盖板 固定机构 弹簧 滑块 定位块 卡块 大功率MOS管 本实用新型 伸缩杆顶部 电路板 封装结构 固定压板 连接固定 内定位块 端部套 散热板 伸缩杆 限位块 压板 封装 替换 垂直 

摘      要:一种大功率MOS管封装结构,其特征在于,包括安装座,所述安装座设在电路板上,所述安装座上设有安装盖板,所述安装座内设有定位块和伸缩杆,所述伸缩杆顶部连接固定压板,所述定位块处设有MOS管;所述安装盖板上设有第一散热板,所述安装盖板的端部设有固定机构和限位块,所述固定机构设有第二滑杆,所述第二滑杆上设有滑块和第二弹簧,所述滑块上穿有第一滑杆,所述第一滑杆与所述第二滑杆相互垂直,所述第一滑杆的端部套接有卡块,所述第一滑杆上设有第一弹簧,所述第一弹簧设在所述滑块与所述卡块之间。本实用新型通过安装座内定位块和固定压板固定MOS管,所述安装座和所述安装盖板内的固定机构方便安装与替换封装的MOS管。

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