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内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区大学西街235号 邮编: 010021
专利申请号:CN202110902283.9
公 开 号:CN113641616A
发 明 人:袁征峰
代 理 人:张晓红
代理机构:33353 杭州中港知识产权代理有限公司
专利类型:发明申请
申 请 日:20211112
公 开 日:20210806
专利主分类号:G06F13/42(20060101)
关 键 词:双边缘连接器 边缘连接器 连接器 底板 连接器阻抗 扩展能力 模块安装 应用定制 扩展性 扣板 升级 封装 匹配
摘 要:本发明提供一种基于双边缘连接器的COMe模块,COMe模块安装在扣板上并插入针对应用定制的底板,COMe模块包括CPU、CPLD和双边缘连接器,所述双边缘连接器包括第一双边缘连接器、第二双边缘连接器、第三双边缘连接器,所述第一双边缘连接器包括第一边缘连接器A和第一边缘连接器B,所述第一边缘连接器A包括60位接口A1‑A60,所述第一边缘连接器B包括60位接口B1‑B60;所述第二双边缘连接器包括第二边缘连接器C和第二边缘连接器D。本基于双边缘连接器的COMe模块,显著降低了连接器成本,解决了COMe连接器阻抗不匹配的问题,可同封装升级到25Gbps,PCB扩展能力强,信号定义扩展性强,可满足产品升级需求。