一种波分复用的封装结构

专利申请号：CN202121265630.3

公 开 号：CN215575774U

发 明 人：曾美芳 李建 王敏 

代 理 人：深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙)何婷

代理机构：44341 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙)

专利类型：实用新型

申 请 日：20220118

公 开 日：20210607

专利主分类号：G02B6/293(20060101)

关 键 词：准直组件 波分复用解复用 封装结构 棱镜 波分复用器件 本实用新型 波分复用 透射光 翻转 出纤 同侧 产品可靠性 透射和反射 光波传输 光学指标 拼接方式 耦合方式 光波 准直器 直射 级联 制备 平行 

摘      要：本实用新型公开了一种波分复用的封装结构，结构包括准直组件、波分复用解复用组件和棱镜，所述准直组件将光波传输至所述波分复用解复用组件；所述波分复用解复用组件对光波进行透射和反射；所述棱镜与所述波分复用解复用组件平行，且所述棱镜对透射光进行180度翻转，翻转后的透射光直射至所述准直组件进行出光，以便于在所述准直组件的同侧出纤。本实用新型提出的波分复用的封装结构，结构简单，与普通波分复用器件级联的方式进行拼接方式相比，与普通波分复用器件的耦合方式相同，但是在准直组件的同侧实现出纤，缩短了整个封装结构的长度，准直器原材料可以共用。结构制备难度小，效率及质量高，光学指标好，产品可靠性高。