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基板处理装置及基板处理方法

基板处理装置及基板处理方法

专利申请号:CN202110975794.3

公 开 号:CN114121758A

发 明 人:孔云 宋智勋 文雄助 朴芝镐 崔源锡 

代 理 人:北京康信知识产权代理有限责任公司梁小龙

代理机构:11240 北京康信知识产权代理有限责任公司

专利类型:发明申请

申 请 日:20220301

公 开 日:20210824

专利主分类号:H01L21/683(20060101)

关 键 词:旋转卡盘 真空卡盘 晶片 基板处理装置 卡紧 方式设置 基板处理 晶片放置 晶片固定 模块移动 清洗性能 相邻模具 移动模块 合格率 驱动 配置 

摘      要:本发明涉及一种基板处理装置及基板处理方法,该基板处理装置包括:旋转卡盘部,以能够旋转的方式设置于驱动部;真空卡盘部,配置于旋转卡盘部,供晶片放置;卡紧模块,设置于旋转卡盘部,使得晶片固定于真空卡盘部;以及移动模块,使真空卡盘部或卡紧模块移动,以在晶片上扩大相邻模具之间的间隔。因此,能够显著提高晶片的清洗性能并且能够显著降低晶片的不合格率。

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