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基板处理装置及基板处理方法
专利申请号：CN202110975794.3
公 开 号：CN114121758A
代 理 人：北京康信知识产权代理有限责任公司梁小龙
代理机构：11240 北京康信知识产权代理有限责任公司
专利类型：发明申请
申 请 日：20220301
公 开 日：20210824
专利主分类号：H01L21/683(20060101)
关 键 词：旋转卡盘 真空卡盘 晶片 基板处理装置 卡紧 方式设置 基板处理 晶片放置 晶片固定 模块移动 清洗性能 相邻模具 移动模块 合格率 驱动 配置
摘 要：本发明涉及一种基板处理装置及基板处理方法，该基板处理装置包括：旋转卡盘部，以能够旋转的方式设置于驱动部；真空卡盘部，配置于旋转卡盘部，供晶片放置；卡紧模块，设置于旋转卡盘部，使得晶片固定于真空卡盘部；以及移动模块，使真空卡盘部或卡紧模块移动，以在晶片上扩大相邻模具之间的间隔。因此，能够显著提高晶片的清洗性能并且能够显著降低晶片的不合格率。
