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一种装配式地面调平组件、装置及系统

一种装配式地面调平组件、装置及系统

专利申请号:CN202111560792.4

公 开 号:CN114165018A

发 明 人:赵志刚 崔龙丹 崔岩 任成传 杨思忠 董铁良 尹荔秋 王群 孙波 刘兴华 卢造 

代 理 人:北京维正专利代理有限公司郑雷;庄博强

代理机构:11508 北京维正专利代理有限公司

专利类型:发明申请

申 请 日:20220311

公 开 日:20211220

专利主分类号:E04F15/02(20060101)

关 键 词:活塞 调平 收纳 装配式 调平装置 地板 建筑装饰工程 装置及系统 材料领域 地面施工 调平组件 滑移连接 承载力 内支撑 下陷 压实 支撑 申请 

摘      要:本申请涉及建筑装饰工程材料领域,公开了一种装配式地面调平组件、装置及系统。装配式地面调平装置包括收纳环;调平活塞,所述调平活塞的一端与收纳环滑移连接;填料,设置在收纳环内支撑调平活塞。在进行地面施工时,可以通过调整向收纳环中加入的填料的量,来调整调平活塞的高度,从而使各个装配式地面调平装置的调平活塞处于同一高度。填料在被压实后,承载力强,能够对地板进行很好的支撑,使地板不易因受重而下陷。

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