一种图像传感器模组的形成方法

专利申请号：CN201880002609.9

公 开 号：CN111295873B

发 明 人：刘孟彬 

代 理 人：上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙)高静;李丽

代理机构：31327 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

专利类型：授权发明

申 请 日：20220412

公 开 日：20180921

专利主分类号：H04N5/225(20060101)

关 键 词：图像传感器 芯片 封装结构 滤光片 永久键合 图像传感器模组 感光区 晶圆 键合层 透明键 图形化 合层 键合 良率 贴附 污染 

摘      要：本发明实施例提供一种图像传感器模组及形成方法。图像传感器模组的形成方法包括：在载体晶圆上贴附多个第一芯片；在每个第一芯片上形成永久键合层，所述永久键合层包括至少一图形化键合层或一透明键合层；使第二芯片通过中间的永久键合层与每个滤光片键合从而在载体晶圆上形成多个封装结构,第一芯片是滤光片和图像传感器中的一种,第二芯片是滤光片和图像传感器中的另一种。在每一封装结构中图像传感器具有一个面向滤光片的感光区。本发明实施例有利于使封装结构具有芯片的尺寸，且有利于避免使图像传感器的感光区受到污染，提高了封装结构的良率。