一种适用于PCB制程具有高相比漏电起痕指数的环氧树脂覆铜板及其制备方法

专利申请号：CN202111538211.7

公 开 号：CN114311881A

发 明 人：况小军 叶志 

代 理 人：上海天翔知识产权代理有限公司吕楚姗

代理机构：31224 上海天翔知识产权代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20220412

公 开 日：20211215

专利主分类号：B32B15/20(20060101)

关 键 词：固形物 制备 环氧树脂覆铜板 漏电起痕指数 粘合剂 环氧树脂固化促进剂 覆铜箔层压板 特种环氧树脂 有机溶剂组成 玻璃纤维布 线路板 无机填料 有机溶剂 双氰胺 阻燃性 溴树脂 低溴 铜箔 制程 剥离 印制 制作 

摘      要：本发明公开了一种适用于PCB制程具有高相比漏电起痕指数的环氧树脂覆铜板，所述环氧树脂覆铜板由粘合剂、玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，所述固形物的重量百分含量为50‑75％，有机溶剂为余量，所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：低溴特种环氧树脂50％‑70％；高溴树脂2％‑12％；双氰胺0.5％‑5％；环氧树脂固化促进剂0.01‑1％；无机填料25％‑45％。本发明还公开了其制备方法。本发明制备所得的覆铜箔层压板具有高的漏电起痕指数(CTI≥600V)、具有良好的韧性及剥离强度，以及良好的阻燃性，能够适用于高CTI印制线路板的制作。