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散热系统、方法和单片机

散热系统、方法和单片机

专利申请号:CN202111599252.7

公 开 号:CN114442766A

发 明 人:秦意乔 苗三朋 张则民 罗厚湾 

代 理 人:王天庆

代理机构:华进联合专利商标代理有限公司

专利类型:发明专利

申 请 日:20220506

公 开 日:20211224

专利主分类号:G06F1/20

关 键 词:风扇 温度感应部件 温度信息 转速信息 预设时间间隔 单片机MCU 散热策略 散热模式 散热系统 单片机 散热 发送 申请 

摘      要:本申请涉及一种散热系统、方法和单片机。所述系统包括:单片机MCU、设置于待测部位的至少一个温度感应部件、及至少一个风扇,其中,所述MCU用于在预设时间间隔内,获取所述至少一个温度感应部件发送的温度信息,并基于当前散热模式对应的散热策略及所述温度信息,确定所述至少一个风扇的转速信息,并根据所述转速信息控制所述至少一个风扇的转速。采用本系统能够降低散热成本。

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