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硅棒切割方法、设备及系统
专利申请号：CN202110955059.6
公 开 号：CN114454363A
代理机构：北京科慧致远知识产权代理有限公司
专利类型：发明专利
申 请 日：20220510
公 开 日：20210819
专利主分类号：B28D5/04
关 键 词：切面 硅棒 平行 设备及系统 硅棒切割 硅棒长度 结构切割 切割设备 小片结构 皮料 申请 切割 垂直 大片
摘 要：本申请实施例提供一种硅棒切割方法、设备及系统，其中，方法包括：将硅棒限位于切割设备上；以平行于硅棒长度方向的第一切面和第二切面同步对硅棒进行切割，第一切面的数量为两个，两个第一切面平行；第二切面的数量为至少三个，至少三个第二切面相互平行；第二切面与第一切面垂直，以得到至少两个小硅棒、以及具有一平面及一弧面的边皮料。本申请实施例提供的硅棒切割方法、设备及系统能够解决传统方案中由大片结构切割小片结构所具有的缺陷。
