一种功率模块封装结构

专利申请号：CN202220650062.7

公 开 号：CN217182187U

发 明 人：林善椿 

代理机构：深圳中一联合知识产权代理有限公司

专利类型：实用新型

申 请 日：20220812

公 开 日：20220323

专利主分类号：H01L25/18

关 键 词：基板 铜底板 二极管芯片 功率模块 功率芯片 信号端子 印刷电路 电连接 功率端子 基板组件 钼片 功率模块封装 载流能力 大电流 键合线 封装 申请 

摘      要：本申请提供了一种功率模块封装结构，包括外壳以及封装在外壳内的功率模块主体，功率模块主体包括功率端子、信号端子、铜底板以及设于铜底板上的DBC基板组件；DBC基板组件包括设于铜底板上的第一DBC基板以及设于第一DBC基板背向铜底板一侧的第二DBC基板；第一DBC基板朝向第二DBC基板的表面设有二极管芯片和功率芯片，第一DBC基板包括印刷电路，二极管芯片和功率芯片均与印刷电路电连接，印刷电路与信号端子通过键合线电连接；二极管芯片和功率芯片朝向第二DBC基板的表面均设有钼片，钼片用于电连接功率端子和信号端子。本申请解决了现有功率模块在大电流工作时会产生大量的热量，影响其载流能力提升的问题。