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一种太赫兹级折叠波导行波管的电子束孔成形装置及方法

一种太赫兹级折叠波导行波管的电子束孔成形装置及方法

专利申请号:CN202010002835.6

公 开 号:CN111146051B

发 明 人:周义 符容 王立春 

代 理 人:上海汉声知识产权代理有限公司胡晶

代理机构:上海汉声知识产权代理有限公司

专利类型:授权发明

申 请 日:20220920

公 开 日:20200102

专利主分类号:H01J9/18

关 键 词:电子束孔 成孔 半导体工艺 光刻蚀技术 成形装置 弹性形变 高度限制 基板表面 防摆动 光刻胶 平行度 微电铸 限位槽 行波管 直线度 重力环 折叠 保证 渐变 绷直 波导 槽宽 固丝 光刻 丝无 限位 

摘      要:本发明公开了一种太赫兹级折叠波导行波管的电子束孔成形装置及方法,采用光刻蚀技术在固丝部上形成限位槽,通过阶段性的槽宽渐变实现成孔丝的限位及防摆动,保证电子束孔的位置精度以及高平行度;通过重力环将成孔丝绷直,且成孔丝无弹性形变,保证电子束孔的高直线度;在基板表面通过光刻胶形成高度限制台阶,辅以微电铸、光刻等半导体工艺最终形成电子束孔,保证电子束孔具有高的尺寸精度。

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