钚合金表面吸附模型的确定方法、装置和电子设备

专利申请号：CN202210601443.0

公 开 号：CN115132282A

发 明 人：朱敏 李龙现 黄璜 梁天锡 李岩 陈旭东 辛晨 

代 理 人：董娜

代理机构：北京路浩知识产权代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20220930

公 开 日：20220530

专利主分类号：G16C10/00

关 键 词：吸附 合金表面 合金结构 构建 晶体结构模型 合金材料 优化处理 预先获取 表面吸附 掺杂原子 电子设备 晶格常数 应用场景 应用需求 替换 

摘      要：本发明提供一种钚合金表面吸附模型的确定方法、装置和电子设备，该方法通过基于晶格常数理论值构建钚的晶体结构模型，将晶体结构模型中的钚原子替换为预先获取的掺杂原子，以构建初始钚合金结构模型；通过对初始钚合金结构模型的结构进行优化处理，以获取处于稳定状态的目标钚合金结构模型，从而将预先获取的吸附分子放置在处于稳定状态的目标钚合金结构模型中，以构建初始钚合金表面吸附模型，并对初始钚合金表面吸附模型的结构进行优化处理，以获取能够稳定吸附的目标钚合金表面吸附模型，解决了现有技术中无法针对钚合金材料构建表面吸附模型的技术问题，满足了实际应用场景中对钚合金材料的应用需求。