经由打印系统的真空增压室中的气流区进行气流控制以及相关装置、系统和方法

专利申请号：CN202210187899.7

公 开 号：CN115139663A

发 明 人：C-H·刘 D·K·赫尔曼 J·M·勒费夫尔 P·J·麦康维尔 S·普拉哈拉耶 

代 理 人：李献忠;张华

代理机构：上海胜康律师事务所

专利类型：发明专利

申 请 日：20221004

公 开 日：20220228

专利主分类号：B41J11/00

关 键 词：压板孔 可移动支撑表面 高阻抗区 真空压板 打印头 穿过 沉积区域 打印介质 打印系统 气流阻抗 真空抽吸 真空增压 子集 低阻抗区 流体喷射 气流约束 上移动 压靠 打印 传输 覆盖 

摘      要：本发明提供了一种打印系统，该打印系统包括打印头以将打印流体喷射到沉积区域。打印介质经由真空抽吸被压靠在可移动支撑表面上，并且可移动支撑表面将打印介质输送穿过沉积区域。真空增压室包括真空压板，可移动支撑表面在该真空压板上移动。真空压板具有压板孔，该压板孔将真空抽吸从真空增压室传输到可移动支撑表面。气流约束机构在真空压板中形成高阻抗区，该高阻抗区包括压板孔的子集。与穿过压板孔的另一子集(其是低阻抗区的一部分)的气流阻抗相比，穿过高阻抗区的气流阻抗相对较高。高阻抗区可以位于打印头附近，以减少穿过打印头附近的未覆盖的压板孔的气流。