一种基于单因素分析法及响应曲面法的辉光放电聚合物构件微铣削工艺参数优化方法

专利申请号：CN202211033721.3

公 开 号：CN115373268A

发 明 人：陈明君 郭锐阳 于天宇 周星颖 王广洲 

代 理 人：黑龙江立超同创知识产权代理有限责任公司杨立超

代理机构：黑龙江立超同创知识产权代理有限责任公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20221122

公 开 日：20220826

专利主分类号：G05B13/04

关 键 词：工艺参数优化 微铣削 铣削力 单因素分析法 响应曲面法 辉光放电 粗糙度 最小二乘算法 表面粗糙度 聚合物材料 聚合物构件 实验设计法 微结构加工 微铣削加工 材料构件 测量实验 二阶响应 加工结构 曲面模型 约束条件 综合考虑 可信度 最小化 构建 拟合 复合 加工 研究 

摘      要：本发明提供一种基于单因素分析法及响应曲面法的辉光放电聚合物构件微铣削工艺参数优化方法，属于微铣削工艺参数优化技术领域。为解决现有技术对于辉光放电聚合物材料构件微铣削加工机理、工艺参数优化方面相关研究不足的问题。本发明方法采用单因素分析法和响应曲面法‑中心复合实验设计法设计实验方案并开展实验，测量实验方案各组工艺参数加工过程中铣削力及加工后加工结构的面粗糙度；采用最小二乘算法拟合数据，建立GDP材料构件表面微铣削铣削力及表面粗糙度的二阶响应曲面模型，以面粗糙度最小为约束条件并综合考虑铣削力最小化，确定最优工艺参数组合。通过本发明方法构建的模型具有较高的准确性和可信度，有利于提高微结构加工精度。