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一种用于集成电路的保护电路及其保护方法

一种用于集成电路的保护电路及其保护方法

专利申请号:CN202211189388.5

公 开 号:CN115411696A

发 明 人:贺江平 周凡超 周成 

代 理 人:四川省方圆智云知识产权代理事务所(普通合伙)严晓玲

代理机构:四川省方圆智云知识产权代理事务所(普通合伙)

专利类型:发明专利

申 请 日:20221129

公 开 日:20220928

专利主分类号:H02H3/08

关 键 词:引脚 低压芯片 高压引脚 金属走线 芯片 高电压 管脚 集成电路 低电压击穿 安全问题 保护器件 低压器件 封装引线 高压芯片 管脚连接 金属连线 大电流 低电压 短路 击穿 熔丝 起火 烧毁 电路 

摘      要:本发明提供一种用于集成电路的保护电路,包括设有高压引脚、低压引脚和芯片;所述高压引脚、低压引脚分别通过封装引线与芯片内部的高压芯片管脚、低压芯片管脚连接;所述低压芯片管脚利用金属走线连接一个低电压击穿器件。本发明利用从引脚至内部低压器件之间的金属走线连接作为熔丝保护器件,当高电压接至低电压引脚时,在芯片内部形成一个击穿的大电流通路,将金属连线烧毁,切断高电压,以防止因高、低压引脚间短路使得集成电路起火等安全问题的发生。

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