一种模拟集成电路前仿过程的预测寄生参数方法及系统

专利申请号：CN202211130816.7

公 开 号：CN115455891A

发 明 人：刘乘杰 杜力 杜源 

代 理 人：逯长明;朱炎

代理机构：北京弘权知识产权代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20221209

公 开 日：20220916

专利主分类号：G06F30/392

关 键 词：寄生参数 集合 模拟集成电路 预测 抽象逻辑 图文件 生产工艺 模拟集成电路设计 读取 神经网络模型 学习神经网络 原理图设计 版图设计 读取模拟 仿真流程 辅助人工 设计效率 提取器件 预先建立 迭代 整合 申请 集成电路 芯片 输出 

摘      要：本申请涉及模拟集成电路设计技术领域，提供一种模拟集成电路前仿过程的预测寄生参数方法及系统，包括获取待预测的原理图文件；从所述待预测的原理图文件中提取器件参数和器件关系，得到器件抽象逻辑集合；将所述器件抽象逻辑集合输入至预先建立的图神经网络模型中，输出伪寄生参数集合；读取模拟集成电路所采用的生产工艺，以及，根据所述生产工艺和所述伪寄生参数集合，得到模拟集成电路的实际寄生参数集合。本申请实施例基于深度学习神经网络，对原理图读取、寄生参数预测以及仿真流程进行了有效的整合，减少了芯片设计者在原理图设计与版图设计之间的迭代次数，实现高效辅助人工设计，极大地提高了模拟集成电路的设计效率以及设计速度。