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一种绝对压力传感器封装结构
专利申请号：CN202211231979.4
公 开 号：CN115479719A
代 理 人：北京德崇智捷知识产权代理有限公司王雪
代理机构：北京德崇智捷知识产权代理有限公司
专利类型：发明专利
申 请 日：20221216
公 开 日：20221010
专利主分类号：G01L19/14
关 键 词：压力传感器 封装基座 粘结材料 转接件 开孔 绝对压力传感器芯片 绝对压力传感器 微电子机械系统 传感器芯片 传感器信号 电气隔离 封装材料 封装结构 环境压力 输出性能 应力隔离 应力影响 有效实现 偏移 大压力 低应力 封装 承载 申请
摘 要：本申请公开了一种绝对压力传感器封装结构，属于微电子机械系统领域。该结构包括封装基座、粘结材料、转接件和绝对压力传感器芯片，其中，通过转接件改变以往封装中惯用的封装基座开孔的方式，正面导入环境压力，使得压力传感器封装基座不开孔，可有效实现传感器芯片的应力隔离和电气隔离，从而使压力传感器达到更为优良的输出性能，并使压力传感器产品的稳定性得到更好的提升；此外，选用低应力粘结材料，在实现大压力承载的同时，减少封装材料导致的应力影响，有效降低传感器信号偏移。
