一种电容式微流体压力传感器、制备方法及其微流体芯片

专利申请号：CN202210914016.8

公 开 号：CN115541099A

发 明 人：徐天彤 李海旺 曹晓达 陶智 翟彦欣 路浩楠 

代 理 人：北京君有知识产权代理事务所(普通合伙)焦丽雅

代理机构：北京君有知识产权代理事务所(普通合伙)

专利类型：发明专利

申 请 日：20221230

公 开 日：20220730

专利主分类号：G01L9/12

关 键 词：微流体压力 传感器 晶圆 制备 微流体芯片 三层 硅基压力传感器 流体压力传感器 实时动态测量 微流控芯片 压力传感器 玻璃材料 磁控溅射 晶圆键合 聚合物基 三层结构 压力测点 引线焊盘 可视化 上盖板 微通道 中间层 电容 分辨率 下层 切割 上层 响应 加工 

摘      要：一种电容式微流体压力传感器、制备方法及其微流体芯片，包括上、中、下三层结构，其制备方法包括：对上中下三层晶圆进行加工形成三层晶圆键合，再通过磁控溅射形成引线焊盘，最后再进行切割，实现微流体压力传感器的制备；分别对上层晶圆、中间层晶圆、下层晶圆的制备。本发明在不破坏微通道形状的情况下，与微流体芯片进行集成，实现对微流体压力的原位实时动态测量。该压力传感器压力测点直径范围在几百到几千微米，分辨率达到1Pa。该微流体压力传感器为硅基压力传感器，使用玻璃材料作为上盖板，实现微流体芯片的可视化。相比PDMS等聚合物基微流控芯片所使用的微流体压力传感器，该传感器回滞小，响应时间少，结构尺寸精度更高。