表面安装微型组件和批次生产表面安装微型组件的方法

专利申请号：CN202110746778.7

公 开 号：CN115568095A

发 明 人：曾国书 邱昱维 庄弘毅 

代 理 人：上海中优律师事务所潘诗孟

代理机构：上海中优律师事务所

专利类型：发明专利

申 请 日：20230103

公 开 日：20210701

专利主分类号：H05K1/18

关 键 词：端子电极 承接 微型组件 绝缘块 表面安装 绝缘 导电端部 固着连接 导接 底面 顶面 分隔 焊接 填充 延伸 生产 

摘      要：本发明公开了一种表面安装微型组件，包括：至少一对相互彼此绝缘的端子电极，每一前述端子电极具有一供焊接的安装底部、以及一延伸自该安装底部的承接顶部，其中每对端子电极的前述安装底部间距大于前述承接顶部间距；一填充于上述端子电极的承接顶部和安装底部之间、供确保绝缘分隔且固着连接上述端子电极的中央绝缘块，且前述中央绝缘块的顶面不高于上述端子电极的上述承接顶部，以及前述中央绝缘块的底面不低于上述端子电极的上述安装底部；一微型组件本体，具有至少两个导电端部，分别导接设置于上述端子电极的上述承接顶部上。本发明还公开了一种批次生产表面安装微型组件的方法。