表贴式晶体振荡器的封装结构、方法及表贴式晶体振荡器

专利申请号：CN202211220653.1

公 开 号：CN115565965A

发 明 人：睢建平 贾晓龙 杨敬 刘秀琪 徐波 郑文强 李伟 

代 理 人：中国航天科工集团公司专利中心张国虹

代理机构：中国航天科工集团公司专利中心

专利类型：发明专利

申 请 日：20230103

公 开 日：20221007

专利主分类号：H01L23/31

关 键 词：集成电路裸片 晶体振荡器 表贴式 石英振子 容纳腔 底座 封装结构 盖板 衬底 单粒子效应 层叠设置 导电胶粘 电气连接 技术效果 脉冲激光 内部芯片 试验样品 传统的 暴露 盖合 连通 封闭 制作 

摘      要：本发明实施例公开了一种表贴式晶体振荡器的封装结构、方法及表贴式晶体振荡器。该表贴式晶体振荡器的封装结构包括底座、盖板、石英振子和集成电路裸片，盖板与底座的底部盖合而形成有容纳腔，石英振子和集成电路裸片层叠设置于容纳腔内，且石英振子与集成电路裸片电气连接；其中，底座的顶部开有与容纳腔连通的窗口，集成电路裸片通过导电胶粘接并封闭窗口，且集成电路裸片的衬底在窗口暴露。通过本发明，解决了传统的表贴式晶体振荡器无法满足内部芯片背部衬底完全暴露的技术问题，达到了满足单粒子效应脉冲激光试验样品制作需求的技术效果。