一种固晶方法、装置及电子元件

专利申请号：CN202211079287.2

公 开 号：CN115566109A

发 明 人：陈振林 雷浩 陈永铭 桑建 陈彦明 

代 理 人：深圳市智享知识产权代理有限公司罗芬梅

代理机构：深圳市智享知识产权代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20230103

公 开 日：20220905

专利主分类号：H01L33/00

关 键 词：焊盘 固晶 预设区域 标记点 连接点 晶片 贴装 位置设置标记 位置信息确定 芯片封装领域 连接点位置 电子设备 区域划定 预设距离 基板 上刷 预设 

摘      要：本发明涉及芯片封装领域，特别涉及一种固晶方法、装置及电子元件。本发明提供的一种固晶方法，用于将晶片贴装至小尺寸的焊盘上，包括以下步骤：识别基板上沿预设方向上相邻两焊盘的信息；将相邻两焊盘以及两焊盘之间的区域划定为预设区域；在相邻两焊盘中任一焊盘的预设距离范围内且预设区域之外的位置设置标记点；在焊盘上刷锡形成固晶连接点；对标记点进行定位并基于标记点的位置信息确定固晶连接点位置并将晶片贴装至相邻两焊盘的固晶连接点上。本发明还提供一种装置和电子设备。解决固晶精度差的问题。