电芯模组框架

专利申请号：CN202121773762.7

公 开 号：CN218300009U

发 明 人：李舒业 张若霞 张海建 谭晶晶 杨振宇 

代 理 人：张文姣

代理机构：北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)

专利类型：实用新型

申 请 日：20230113

公 开 日：20210730

专利主分类号：H01M50/204

关 键 词：电芯 侧板 封闭板 隔热件 端板 本实用新型 模组框架 装配空间 隔热层 并排安装 传热路径 传热热阻 封闭空间 相邻电芯 对侧板 热传递 模组 阻隔 兼容 变更 失控 封闭 加工 

摘      要：本实用新型公开了一种电芯模组框架，包括：端板和侧板，端板和侧板共同限定出装配空间，多个电芯沿侧板的长度方向并排安装在装配空间内，相邻的两个电芯之间具有隔热层，隔热层、端板和侧板限定出多个用于封闭电芯的封闭空间，其中，侧板包括：封闭板和隔热件，封闭板与电芯相对；隔热件设于相邻的两个封闭板之间，以阻隔相邻的两个封闭板之间的热传递。根据本实用新型实施例的电芯模组框架，通过对侧板增加隔热件结构减少失控电芯与相邻电芯的传热路径，增加侧板与电芯的传热热阻，同时具有结构简单、易于实现的优点，并且无需对现有生产线及工艺进行变更，实现对现有模组加工方案的完全兼容。