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内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区大学西街235号 邮编: 010021
一种机台及晶圆制程设备
专利申请号：CN202110766666.8
公 开 号：CN115602516A
发 明 人：林宏祥
代 理 人：郑久兴
代理机构：北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
专利类型：发明专利
申 请 日：20230113
公 开 日：20210707
专利主分类号：H01J37/32
关 键 词：晶圆 机台 水平度 等离子体 等离子体气流 抽气效率 抽气装置 有效解决 真空吸力 制程设备 承托 在机 制程 申请
摘 要：本申请公开了一种机台及晶圆制程设备，机台包括本体和调节部。本体用于对晶圆进行承托；调节部设置于所述本体，所述调节部利用真空吸力对制程中的晶圆的水平度进行调节。本申请中，利用调节部的调节可有效改善因抽气装置对等离子体气流的抽气效率不同，而导致等离子体在机台上分布不均的现象，从而有效解决晶圆的水平度不佳的问题。
