一种量子器件及其制备方法和一种电子器件

专利申请号：CN202110718555.X

公 开 号：CN115602639A

发 明 人：杨晖 李业 

专利类型：发明专利

申 请 日：20230113

公 开 日：20210628

专利主分类号：H01L23/31

关 键 词：电连接 球栅阵列 引出部 量子 信号传输元件 信号连接器 引出信号线 封装基板 量子器件 芯片 传输线 铝线 电子器件 量子信息 信号传输 场效应 键合 制备 申请 引入 外部 

摘      要：本申请公开了一种量子器件及其制备方法和一种电子器件，属于量子信息领域。所述量子器件，包括：量子芯片，所述量子芯片上形成有信号传输元件，及与所述信号传输元件电连接的连接部；封装基板，所述封装基板上形成有引出部，及用于与信号连接器电连接的引出信号线，引出信号线与引出部电连接；以及球栅阵列，所述球栅阵列将相对应的所述连接部和所述引出部电连接。球栅阵列将信号传输属性相对应的连接部和引出部电连接，从而实现了量子芯片与传输线的电连接，进而将所述连接部引出至外部的信号连接器，本申请中球栅阵列不会产生复杂的场效应，利用球栅阵列电连接对应的所述连接部和所述引出部能够避免产生键合铝线所引入的干扰。