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一种高致密、细晶粒钼钽合金及其制备方法
专利申请号：CN202111634243.7
公 开 号：CN114318101B
发 明 人：张久兴 刘大伟 黄蕾 潘亚飞 杨新宇 王玥皓 农滨荣 吴镇旺
代 理 人：北京山允知识产权代理事务所(特殊普通合伙)胡冰
代理机构：北京山允知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
专利类型：发明专利
申 请 日：20230110
公 开 日：20211229
专利主分类号：C22C27/04
关 键 词：钽合金 制备 溅射靶材 维氏硬度 晶粒 高致密 细晶粒 靶材
摘 要：本发明提供一种钼钽合金、其制备方法，以及由该钼钽合金制成的靶材。基于钼钽合金100wt％的总重量，所述钼钽合金中的钽的含量为5wt％，其余为钼以及不可避免的杂质，其中，所述钼钽合金的相对密度为98％～99.60％；维氏硬度为220～360HV0.5；晶粒大小为1～11μm。根据本发明的钼钽合金具有高致密、细晶粒、组织分布均匀，非常适合于制备溅射靶材。
