高密度头对头TO247封装引线框架及其封装方法

专利申请号：CN202211478258.3

公 开 号：CN115588658A

发 明 人：梁大钟 简泓丞 陈勇 曹周 黄源炜 郑雪平 张怡 蔡择贤 

代 理 人：广东柏权维知识产权代理有限公司陈燕妹

代理机构：广东柏权维知识产权代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20230110

公 开 日：20221124

专利主分类号：H01L23/495

关 键 词：引线框架 封装引线框架 热流道 基岛 封装 封装工艺技术 间隔位置 模块共用 模块排列 生产效率 相对设置 成双排 管脚部 塑封料 成对 双排 

摘      要：本发明涉及TO247封装引线框架及封装工艺技术领域，特别涉及一种高密度头对头TO247封装引线框架及其封装方法，TO247封装引线框架包括多个引线框架模块，多个引线框架模块分为多组；各组的引线框架模块排列成双排，不同排的引线框架模块一一对应，采用基岛部的远离管脚部侧相对设置，不同排的引线框架模块的相邻基岛部间隔第一距离。封装方法包括在前述TO247封装引线框架的成对引线框架模块相邻基岛之间的间隔位置设置热流道，双排引线框架模块共用同一热流道；将塑封料通过热流道同时注入各个引线框架模块进行封装。本发明可以大大提高了生产效率。