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内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区大学西街235号 邮编: 010021
轴承圈
专利申请号：CN202210823661.9
公 开 号：CN115614389A
发 明 人：塞巴斯蒂安·克劳斯 马克西米利安·库恩莱因
代 理 人：梁晨
代理机构：北京智沃律师事务所
专利类型：发明专利
申 请 日：20230117
公 开 日：20220713
专利主分类号：F16C33/58
关 键 词：轴承圈 热膨胀系数 补偿元件 第二材料 轴承单元 第一材料 轴承组件
摘 要：公开了一种用于轴承单元(20)的轴承圈(22；24)以及一种包括这种轴承单元(20)和这种轴承圈(22；24)的轴承组件(100)，其中，所述轴承圈(22；24)由第一材料制成，并且所述轴承圈(22；24)被构造为连接到由第二材料制成的组件(40)，其中，至少一个补偿元件(50)附接到所述轴承圈(22；24)，所述补偿元件(50)由第三材料制成，所述第三材料的热膨胀系数与所述第二材料的热膨胀系数相似或相同。
