芯片检测方法及芯片检测系统

专利申请号：CN202211652235.X

公 开 号：CN115629300A

发 明 人：王洲 唐晓楠 孙烨磊 李慧清 杨雷明 杨威 王春祥 邰阳 宋雨江 巴宁 韩亚 徐彦卿 

代 理 人：北京汇鑫君达知识产权代理有限公司刘湘菲

代理机构：北京汇鑫君达知识产权代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20230120

公 开 日：20221222

专利主分类号：G01R31/28

关 键 词：芯粒 模拟输出数据 模拟输出信号 第一模块 检测 电连接 模拟输入数据 模拟输入信号 模拟信号传输 芯片检测系统 模拟输出端 模拟输入端 简化检测 模拟数据 芯片检测 省略 搬运 申请 

摘      要：本申请提供一种芯片检测方法及芯片检测系统，包括以下步骤：S1，至少两个芯粒电连接；S2，第一芯粒的模拟输出端与第二芯粒的模拟输入端通过第一模块电连接，所述第一模块用于模拟信号传输；和/或，所述第一模块用于模拟数据搬运；S3，将所述第一芯粒的模拟输出信号作为所述第二芯粒的模拟输入信号；和/或，将所述第一芯粒的模拟输出数据作为所述第二芯粒的模拟输入数据；S4，对所述第二芯粒的模拟输出信号检测；和/或，对所述第二芯粒的模拟输出数据检测。本方案省略了对其他芯粒的检测，只需要对最终模拟输出信号及模拟输出数据的芯粒检测，简化检测步骤并且节省了检测的时间及成本。