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一种覆铜陶瓷基板双层同时烧结治具
专利申请号：CN202222454101.9
公 开 号：CN218380486U
代 理 人：北京华际知识产权代理有限公司张强
代理机构：北京华际知识产权代理有限公司
专利类型：实用新型
申 请 日：20230124
公 开 日：20220916
专利主分类号：F27D5/00
关 键 词：对基板 放置槽 铜板 烧制 覆铜陶瓷基板 本实用新型 布置方式 双层治具 治具主体 烧结 形变量 堆叠 治具
摘 要：本实用新型提供一种覆铜陶瓷基板双层同时烧结治具，在治具主体的中间位置设置有放置槽，通过放置槽一方面可以对基板或者铜板进行放置，另外一方面可以减轻整体的重量，减少其形变量，而采用双层治具主体相互堆叠的布置方式，通过该设计可以同时对基板或者铜板进行烧制，进而大大的提高了烧制的效率。
