一种芯片内部目标模块的访问装置及方法

专利申请号：CN202211180540.3

公 开 号：CN115617724A

发 明 人：唐锋 

代 理 人：北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙)韩登营

代理机构：北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙)

专利类型：发明专利

申 请 日：20230117

公 开 日：20220926

专利主分类号：G06F13/37

关 键 词：总线环 目标模块 访问信号 访问 芯片 接口转换模块 芯片内部模块 内部寄存器 硬件流水线 访问装置 工作主频 连接接口 内部目标 外部接口 外部总线 物理逻辑 转换模块 表项 并发 传输 转换 

摘      要：本发明提供了一种芯片内部目标模块的访问装置及方法，每个目标模块通过一个总线环连接接口转换模块；接口转换模块用于实现外部总线访问信号与总线环访问信号之间转换，并通过相应的总线环利用总线环访问信号访问各目标模块；总线环用于通过硬件流水线方式同时传输多个被访问的目标模块的总线环访问信号。本发明实现从外部接口并发发起多个模块的内部寄存器或RAM表项的访问，并解决了某个目标模块的访问速度慢影响其他目标模块访问的问题，同时化了芯片内部模块访问的物理逻辑，提高了芯片工作主频。